岗位职责：
岗位职责：
1.开发用于IP，子系统或SOC级验证的DV测试台；
2.制定测试计划和测试用例，以验证目标设计的正确性；
3.与设计师合作，了解设计和设计的意图，系统要求和工作模式做出测试的case；
4.运行和调试失败的测试case，最后确保通过target的覆盖率，评论和签收验证的完整性；
5.开发高效率的脚本，流程来提升验证的效率，design的品质。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
4.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
5.有视频相关领域开发经验者优先
6.外语水平：CET-4及以上
7.工作经验要求：有2年及以上的设计或验证工作经验

岗位职责：
岗位职责：
1.芯片前端设计和集成，和后端工程师协同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系统端设计功能验证以及仿真
3.芯片算法性能优化；
4.芯片低功耗设计实现。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有扎实的数字芯片设计基础，了解IC设计的开发流程
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
5.熟练掌握芯片前端设计工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端设计流程，能够跟后端协同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先
9.外语水平：CET-4及以上
10.工作经验要求：有2年及以上的相关工作经验

岗位职责：
岗位职责：
1.芯片前端设计和集成，和后端工程师协同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系统端设计功能验证以及仿真
3.芯片算法性能优化；
4.芯片低功耗设计实现。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有扎实的数字芯片设计基础，了解IC设计的开发流程
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
5.熟练掌握芯片前端设计工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端设计流程，能够跟后端协同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先
9.外语水平：CET-4及以上
10.工作经验要求：有2年及以上的相关工作经验

岗位职责：
岗位职责：
1.开发用于IP，子系统或SOC级验证的DV测试台；
2.制定测试计划和测试用例，以验证目标设计的正确性；
3.与设计师合作，了解设计和设计的意图，系统要求和工作模式做出测试的case；
4.运行和调试失败的测试case，最后确保通过target的覆盖率，评论和签收验证的完整性；
5.开发高效率的脚本，流程来提升验证的效率，design的品质。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
4.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
5.有视频相关领域开发经验者优先
6.外语水平：CET-4及以上
7.工作经验要求：有2年及以上的设计或验证工作经验

岗位职责：
岗位职责：
1.开发用于IP，子系统或SOC级验证的DV测试台；
2.制定测试计划和测试用例，以验证目标设计的正确性；
3.与设计师合作，了解设计和设计的意图，系统要求和工作模式做出测试的case；
4.运行和调试失败的测试case，最后确保通过target的覆盖率，评论和签收验证的完整性；
5.开发高效率的脚本，流程来提升验证的效率，design的品质。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
4.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
5.有视频相关领域开发经验者优先
6.外语水平：CET-4及以上
7.工作经验要求：有2年及以上的设计或验证工作经验

岗位职责：
岗位职责：
1. 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计；
2. 完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；

任职要求：
1. 电子工程、微电子、集成电路或相关专业，本科以上学历;
2. 具备良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习，乐于创新;
3. 有良好的英语听说读写技能;
4. 有数字后端先进工艺物理设计相关经验者优先
5. 有TCL/Shell/Perl/Python 等脚本语言编写经验者优先

岗位职责：
岗位职责：
1.芯片前端设计和集成，和后端工程师协同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系统端设计功能验证以及仿真
3.芯片算法性能优化；
4.芯片低功耗设计实现。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有扎实的数字芯片设计基础，了解IC设计的开发流程
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
5.熟练掌握芯片前端设计工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端设计流程，能够跟后端协同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先
9.外语水平：CET-4及以上
10.工作经验要求：有2年及以上的相关工作经验

岗位职责：
岗位职责：
1. 使用主流EDA工具实现数字模块从Netlist到GDS的相关设计；
2. 完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；

任职要求：
1. 电子工程、微电子、集成电路或相关专业，本科以上学历;
2. 具备良好的沟通表达力和团队协作能力，踏实勤奋，积极主动，善于学习，乐于创新;
3. 有良好的英语听说读写技能;
4. 有数字后端先进工艺物理设计相关经验者优先
5. 有TCL/Shell/Perl/Python 等脚本语言编写经验者优先