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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:4000-5500 月薪
招聘人数:6
招聘对象: 应届毕业生
1. 开发适合工业物联网应用的边缘侧嵌入式节点的硬件及软件。
2. 开发AIOT硬件设备,负责方案论证与硬件选型,满足边缘计算的资源需求。
3. 基于产品设计理念,结合业界产品需求,优化产品设计,实现量产。
4. 设计产品测试工装,指导生产流程,确保产品生产品质,提高可靠性。
5. 撰写相应技术文档,包括但不限于:产品设计文档,操作指南,报告,论文和专利。
6. 协同配合团队,深度参与从理论研究,方案设计到测试以及最终落地的整个产品周期。
1. 主修:电力电子/电气/电子工程/自动化/计算机/信息工程等相关专业。
2. 熟练掌握嵌入式芯片及配套编程语言,即C/C++/HDL用于DSP,ARM和FPGA等。
3. 熟悉基于ARM的Linux原理和开发。
4. 熟练掌握其中一种PCB设计工具,如AD,PADS,Cadence等。
5. 具备4G通信及各种通信协议开发经验优先考虑。
6. 具备实际产品开发生产经验优先考虑。
7. 良好的英文阅读和写作能力。
8. 富有团队合作精神,具有独立开展工作的能力。
9. 实习生岗位,每周至少到岗3天,视学历和技能水平薪酬150-250/天。
10. 实习生可优先转正。
2. 开发AIOT硬件设备,负责方案论证与硬件选型,满足边缘计算的资源需求。
3. 基于产品设计理念,结合业界产品需求,优化产品设计,实现量产。
4. 设计产品测试工装,指导生产流程,确保产品生产品质,提高可靠性。
5. 撰写相应技术文档,包括但不限于:产品设计文档,操作指南,报告,论文和专利。
6. 协同配合团队,深度参与从理论研究,方案设计到测试以及最终落地的整个产品周期。
1. 主修:电力电子/电气/电子工程/自动化/计算机/信息工程等相关专业。
2. 熟练掌握嵌入式芯片及配套编程语言,即C/C++/HDL用于DSP,ARM和FPGA等。
3. 熟悉基于ARM的Linux原理和开发。
4. 熟练掌握其中一种PCB设计工具,如AD,PADS,Cadence等。
5. 具备4G通信及各种通信协议开发经验优先考虑。
6. 具备实际产品开发生产经验优先考虑。
7. 良好的英文阅读和写作能力。
8. 富有团队合作精神,具有独立开展工作的能力。
9. 实习生岗位,每周至少到岗3天,视学历和技能水平薪酬150-250/天。
10. 实习生可优先转正。
本公司于2021年11月在深圳成立,团队创始人均来自香港理工大学并获得博士学位,并与国内外多个高校及港澳政府部门和公营机构保持密切合作关系。我司业务面向智慧城市和智慧能源领域,借助前沿的数据科学、电力电子技术、物联网和人工智能技术,为客户提供优质的一体化和数智化解决方案。公司已在一些AI应用场景积累了技术优势,并拥有自研产品:包括,电梯物联网平台,微电网能量管理系统、智慧充电平台以及光伏系统数字化运维管理等。
更新时间:2024-09-29
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