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专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:10000-13000 月薪
招聘人数:1
招聘对象: 社会人才
任职要求:
1、大专以上学历,2年以上半导体行业品质组长以上岗位相关工作经验;
2、熟悉质量管理体系、掌握芯片封装测试生产工艺流程及检验标准;
3、具备较强的组织协调沟通能力,分析判断解决问题的能力。
岗位要求:
1、UPP/TF/BGA芯片封装、测试过程的品质管理;
2、品质异常的放行/拒收判断和风险识别,以及问题的定性、处理、监控和改善;
3、产品出货品质管理,客户质量要求的处理和转化,客诉分析处理;
4、品质管理流程的系统性优化提升;
5、质量数据统计分析,协助上级领导主导质量项目改进;
6、领导交办的其他事项。
1、大专以上学历,2年以上半导体行业品质组长以上岗位相关工作经验;
2、熟悉质量管理体系、掌握芯片封装测试生产工艺流程及检验标准;
3、具备较强的组织协调沟通能力,分析判断解决问题的能力。
岗位要求:
1、UPP/TF/BGA芯片封装、测试过程的品质管理;
2、品质异常的放行/拒收判断和风险识别,以及问题的定性、处理、监控和改善;
3、产品出货品质管理,客户质量要求的处理和转化,客诉分析处理;
4、品质管理流程的系统性优化提升;
5、质量数据统计分析,协助上级领导主导质量项目改进;
6、领导交办的其他事项。
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更新时间:2024-09-18
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